智能眼镜存储芯片及主要供应商
智能小兵 日期：2026-03-08
智能小兵 日期：2026-03-08
一、智能眼镜存储芯片的特点要求
1、极小尺寸和集成度，智能眼镜内部空间极其狭小，存储芯片必须以 “芯片级”封装 直接焊接在主板上，而不是插槽式。
2、极低功耗，设备依赖微型电池供电，续航是关键用户体验。
3、高性能与高带宽，高顺序读写速度，低延迟。
4、高可靠性与数据安全，设备会经历日常佩戴的晃动、温差变化，要有强固的物理特性。
5、其他要求如良好的供应与定制化服务
二、智能眼镜存储芯片主要供应商
目前为智能眼镜提供存储芯片模块的供应商主要包括：美光、佰维存储、江波龙、金士顿、米客方德等。
此外，兆易创新、三星、普冉股份、聚辰股份、东芯股份等企业，都有面向智能眼镜的存储产品或正在研发布局相关产品，也是强有力的市场参与者。
三、智能眼镜厂家采购存储芯片示例
小米 AI 眼镜：首款 AI 眼镜选用金士顿 ePoP 存储器“32EP32-M4NTC2W”，存储模块集成了 4GB LPDDR4X DRAM 和 32GB eMMC 5.1 闪存。
灵伴科技Rokid：AI眼镜选用美光科技、佰维存储的存储模块。
Meta Ray-Ban智能眼镜：Ray - Ban Stories 智能眼镜选用金士顿的 eMCP 芯片“04EPOP04 - NL3DM627“，存储容量组合为 512MB LPDDR3 + 4GB eMMC。eMCP 封装技术能减少主板占用空间。另外，Meta Ray-Ban智能眼镜也先用佰维存储的ePOP存储芯片
大疆飞行眼镜 3：该款面向飞行场景的专业眼镜，选用金士顿 Canvas Go! Plus 系列 microSDXC 存储芯片，涵盖 64GB、128GB、256GB、512GB 多种容量版本。
大朋 VR 眼镜一体机 P1：这款 VR 眼镜在销售配置中附赠金士顿 16G 内存。
四、智能眼镜存储芯片的技术发展
容量快速增长：早期设备可能仅需64GB/128GB，但随着本地AI模型、离线地图、高清缓存内容的需求，256GB甚至更高容量将成为趋势。
从 eMMC 向 UFS 演进：随着显示分辨率和交互复杂度的提升，UFS因其卓越性能正成为主流选择。
存储计算一体化：未来，为了进一步降低数据搬运的功耗和延迟，可能出现更紧密的 “存算一体” 或近存计算架构探索。
智能眼镜与AI产业链网（AI AR Eyewear）由汇韬科索联合多家智能眼镜、人工智能相关单位共同发起创办。
汇韬科索AI研究中心专注于智能眼镜与其他AI应用，长期追踪业界最新动向，深度调研智能产业链，与业界各方保持良好沟通交流和分享，欢迎各方沟通探讨。
【联系我们】
电话：010-68827610
邮件：gsc@gscoso.com ; 421183643@qq.com
专家QQ答疑：421183643
地址：北京市石景山区实兴大街科技园3号楼8层
1、极小尺寸和集成度，智能眼镜内部空间极其狭小，存储芯片必须以 “芯片级”封装 直接焊接在主板上，而不是插槽式。
2、极低功耗，设备依赖微型电池供电，续航是关键用户体验。
3、高性能与高带宽，高顺序读写速度，低延迟。
4、高可靠性与数据安全，设备会经历日常佩戴的晃动、温差变化，要有强固的物理特性。
5、其他要求如良好的供应与定制化服务
二、智能眼镜存储芯片主要供应商
目前为智能眼镜提供存储芯片模块的供应商主要包括：美光、佰维存储、江波龙、金士顿、米客方德等。
此外，兆易创新、三星、普冉股份、聚辰股份、东芯股份等企业，都有面向智能眼镜的存储产品或正在研发布局相关产品，也是强有力的市场参与者。
三、智能眼镜厂家采购存储芯片示例
小米 AI 眼镜：首款 AI 眼镜选用金士顿 ePoP 存储器“32EP32-M4NTC2W”，存储模块集成了 4GB LPDDR4X DRAM 和 32GB eMMC 5.1 闪存。
灵伴科技Rokid：AI眼镜选用美光科技、佰维存储的存储模块。
Meta Ray-Ban智能眼镜：Ray - Ban Stories 智能眼镜选用金士顿的 eMCP 芯片“04EPOP04 - NL3DM627“，存储容量组合为 512MB LPDDR3 + 4GB eMMC。eMCP 封装技术能减少主板占用空间。另外，Meta Ray-Ban智能眼镜也先用佰维存储的ePOP存储芯片
大疆飞行眼镜 3：该款面向飞行场景的专业眼镜，选用金士顿 Canvas Go! Plus 系列 microSDXC 存储芯片，涵盖 64GB、128GB、256GB、512GB 多种容量版本。
大朋 VR 眼镜一体机 P1：这款 VR 眼镜在销售配置中附赠金士顿 16G 内存。
四、智能眼镜存储芯片的技术发展
容量快速增长：早期设备可能仅需64GB/128GB，但随着本地AI模型、离线地图、高清缓存内容的需求，256GB甚至更高容量将成为趋势。
从 eMMC 向 UFS 演进：随着显示分辨率和交互复杂度的提升，UFS因其卓越性能正成为主流选择。
存储计算一体化：未来，为了进一步降低数据搬运的功耗和延迟，可能出现更紧密的 “存算一体” 或近存计算架构探索。
智能眼镜与AI产业链网（AI AR Eyewear）由汇韬科索联合多家智能眼镜、人工智能相关单位共同发起创办。
汇韬科索AI研究中心专注于智能眼镜与其他AI应用，长期追踪业界最新动向，深度调研智能产业链，与业界各方保持良好沟通交流和分享，欢迎各方沟通探讨。
【联系我们】
电话：010-68827610
邮件：gsc@gscoso.com ; 421183643@qq.com
专家QQ答疑：421183643
地址：北京市石景山区实兴大街科技园3号楼8层